На выставке Consumer Electronic Show 2020, походящей в эти дни в Лас-Вегасе, компания MediaTek, как и обещала, представила второй процессор серии Dimensity со встроенным модемом 5G. Точнее говоря, анонсирован чип Dimensity 800 5G был еще в конце декабря, но тогда производитель не раскрыл его технические характеристики. Напомним, месяц назад производитель представил первый процессор этой серии, получивший название Dimensity 1000.

Однокристальная система Dimensity 800 должна применяться в смартфонах среднего и высокого уровня, она оснащена встроенным модемом 5G – Helio M70, работающим в режимах SA и NSA и поддерживающим технологию Two Carrier Aggregation (2CC CA).

Процессор Dimensity 800 содержит в своем составе восемь ядер: четыре ARM Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и четыре ядра ARM Cortex-A55 с максимальной тактовой частотой до 2,0 ГГц. За обработку графики отвечает графический процессор ARM Mali-G77 MC9. Также реализована технология HyperEngine, которая повышает производительность в играх.

В числе остальных характеристик чип Dimensity 800 5G получил четырёхъядерный блок для выполнения операций, связанных с использованием искусственного интеллекта APU 3.0 (AI Processing Unit), поддержку камер разрешением до 64 МП или двойных камер с модулями разрешением 32 и 16 МП, а также поддержку дисплеев разрешением Full HD+ с частотой обновления до 90 Гц.

Производство Dimensity 800 начнется в первом квартале этого года, а первые смартфоны на основе этого процессора будут представлены во втором квартале 2020 года.