Новый процессор SoC-Qualcomm Snapdragon 845 будет представлен на мероприятии Snapdragon Technology Summit, которое пройдет с 4 по 8 декабря на Мауи.

О самом процессоре известно, что он получит новый процессор обработки изображений и производиться будет согласно нормам 10 нм технологического процесса.

А сегодня появились и другие подробности об этой однокристальной системе. Во-первых, производиться она будет по техпроцессу LPE (Low Power Early), тогда как при производстве новой SoC-Exynos 9810 компания Samsung использует техпроцесс LPP (Low Power Plus).

Во-вторых, контрактным производителем Snapdragon 845 скорее всего станет компания TSMC, а не Samsung.

Появились и подтвердились технические характеристики Snapdragon 845: в составе CPU будет четыре ядра Cortex-A75 и четыре Cortex-A53, а также GPU Adreno 630. Ожидается, что производительность нового процессора будет на 25% выше в сравнении с Snapdragon 835.

Snapdragon 845 оснащена поддержкой четырех камер — сдвоенных фронтальной и основной — разрешением до 25 МП и модемом X20, скорость загрузки данных которого до 1,2 Гбит/с.

Первыми устройствами оснащенными Snapdragon 845 станут смартфоны Samsung S9, а немного позже он появится в LG G7 и Xiaomi Mi7.