В 2015 году компания Western Digital начала производить 48-слойную память 3D NAND, а в 2016 уже 48-слойную. Оба вида на сегодняшний день востребованы и производятся компанией.
А сегодня Western Digital на своем сайте объявила, что совместно с Toshiba в качестве производственного партнера, разработала первые в мире 64-слойные чипы 3D NAND (BiCS3) плотностью 512 Гбит.
Производитель заявляет, что ими были разработаны кристаллы с ячейками, которые могут хранить по 3 бита информации. Массовое производство таких чипов планируется наладить уже ко второму полугодию 2017 года.
Подробный доклад о новой разработке будет представлен завтра на ежегодной международной конференции ISSCC по полупроводниковым микросхемам в Сан-Франциско (International Solid State Circuits Conference).