Компания TSMC представила свой новый 6-нанометровый техпроцесс (N6), который по словам производителя претерпел значительные усовершенствования в сравнении с процессом 7 нм. В 6 нм техпроцессе, используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне) специалисты TSMC смогли добиться повышения плотности расположения транзисторов на кристалле на 18% (в сравнении с техпроцессом 7 нм).
В то же время правила проектирования полностью совместимы с технологией TSMC N7, что позволит производителю сэкономить ресурсы и сделать переход на новый техпроцесс более простым и быстрым.
Отметим, что TSMC не говорит об увеличении производительности или уменьшении энергопотребления — вероятно эти показатели остались на уровне 7-нанометрового техпроцесса.
Тестовое производство чипов по нормам нового техпроцесса начнется уже в первом квартале следующего года. Вице-президент TSMC по развитию бизнеса отметил: «Опираясь на широкий успех нашей 7-нм технологии, мы уверены, что наши клиенты смогут быстро извлечь еще большую ценность из нового предложения, используя хорошо зарекомендовавшую себя конструктивную экосистему».